패키지 기판 FCBGA, FCCSP의 구조적 성장을 주목해야 하는 이유

FCBGA, FCCSP 패키지 기판

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반도체 패키지 기판은 고집적 반도체 칩과 메인보드인 기판을 연결하여 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품입니다. 패키지 기판의 업황 개선은 2018년 말부터 나타났는데 데이터센터에 들어가는 서버용 CPU나 최근 자율주행과 같은 AI에 대한 기술발전으로 AI에 필수적인 칩인 GPU의 수요가 늘어나면서 그에 따른 패키지 기판의 수요도 늘어나고 있습니다.

 

반도체 패키지 기판

 

반도체 패키지 기판은 크게 FCBGA(Flip-chip-Ball Grid Array)와 FCCSP(Flip Chip Scale Package)로 나뉘는데 FCBGA(Flip-chip- Ball Grid Array)는 반도체 칩과 패키지 기판을 플립칩 범프로 연결하며 전기 및 열적 특성을 향상한 고집적 패키지 기판으로 전기 신호 교환이 많은 CPU와 GPU에 주로 사용되는 고사양 제품입니다.

 

최근 AI 자율주행, 5G 안테나, PC, 서버, 네트워크, 자동차, 메타버스까지 다양한 산업에서 필요로 하고 있으며 이에 따른 수요가 견조하고 아직 공급이 원활하지 않아 FCBGA 기판을 생산하는 기업들은 2022년부터 구조적인 성장이 나타날 것으로 보입니다.

 

FCCSP(Flip Chip Scale Package)는 칩과 기판 사이즈가 비슷한 CSP 스마트폰 AP용 패키지로 주로 스마트폰이나 스마트 워치 같은 공간이 협소한 제품에 주로 사용이 되며 2022년 스마트폰의 출하량이 증가할 것으로 예상이 되는 상태에서 FCCSP의 수요는 견조할 것으로 보입니다.

 

FCBGA FCSSP

 

반도체 패키지 기판의 호황

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여느 산업과 마찬가지로 반도체 기판 섹터 역시 영업이익률의 Peak-out 구간에서 주가의 고점이 나왔는데 현재 시장의 기대는 2023년까지의 영업이익률 개선을 보고 있는 듯합니다.

 

이와 같은 중장기적인 이익 개선은 고부가 중심의 시장 성장 때문이라고 볼 수 있습니다. 최근 컨퍼런스콜에서 패키지 기판의 CAPEX 규모를 늘리겠다고 발표한 삼성전기는 반도체 시장과 전체 패키지 시장의 연평균 성장률을 5~6%로 보고 있는데 FCBGA와 FCCSP와 같은 고부가 패키지 시장의 성장률은 13~15%로 보고 있습니다.

 

특히 데이터센터에 주요 쓰이는 서버, 네트워크, 5G 안테나 등 고부가 제품인 만큼 FCBGA에서도 규모를 늘릴 것이고 이에 따른 비중이 늘어날 것으로 보입니다.

 

이러한 평균판매단가가 높은 고부가 제품의 사용으로 인한 MIX 개선은 삼성전기뿐 아니라 다른 반도체 패키지 기판들의 기업들도 마찬가지인데 대표적으로 심텍, 대덕전자, 해성디에스, 아비코전자, 코리아서키트, LG이노텍 등이 수혜를 누릴 것으로 보고 있습니다.

 

또한 패키지 기판의 원활하지 않은 공급이 계속해서 높은 단가와 견조한 수요를 나타낼 것으로 보이는데 무엇보다 1) 첫 번째는 AI 자율주행, 서버, 5G 네트워크 등 기술력이 높은 산업 군에서의 수요가 높아지다 보니 그에 맞게 미세공정을 구현해야 하는데 기판의 크기가 커지고 층수가 높아지며 선폭이 미세화 되다 보니 수율이 떨어지는 점도 공급이 원활하지 않는 이유로 꼽히고 있습니다.

 

2) 두 번째로는 2022년부터 본격적으로 DDR5의 도입이 시작되는데 DDR5는 DRAM의 5번째 규격을 뜻하며 최근 인텔에서 PC용 CPU인 앨더 레이크 출시와 22년 2분기 서버용 CPU인 사파이어 래피즈를 출시한다고 밝히면서 대대적인 DRAM 교체 시기가 발생하여 DRAM 반도체인 DDR5의 수요가 크게 나타날 것으로 보입니다.

 

이는 AMD가 생산하는 CPU에도 들어가며 이러한 영향으로 DRAM 기판 수요가 늘어나는데 이러한 DDR5 관련한 수요도 늘어나 반도체 패키지 기판의 수요가 계속해서 나타날 것으로 보입니다.

 

 

패키지 기판 호황은 언제까지?

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우선 내년 1분기까지는 기판의 공급 부족과 견조한 수요가 계속해서 나타나 주가를 계속 올릴 수도 있지만 2분기 그리고 3분기가 되면서 점점 2023년에 대한 고민을 해야 할 것으로 보입니다. 왜냐하면 현재 CAPEX 증설을 계획하는 몇몇 군데 있으며 이들이 직접적으로 기판을 생산하는 시점은 2023년 상반기부터로 보이는데 그렇게 되면 P(가격)는 내려가고 Q(물량)는 올라가는 모습이 나올 것입니다.

 

다만 P가 떨어지더라도 이미 AI 자율주행, CPU, GPU , 서버, 5G, 네트워크, 메타버스, NFT 등 많은 산업 군에서 패키지 기판에 대한 수요가 여전히 높으며 이러한 수요로 인해 Q가 늘어나더라도 가격의 하락은 제한적일 것으로 보이고 오히려 Q가 매출 Growth를 더 높이는 요인이 될 수도 있습니다. 

 

다만 이는 내년이 지나면서 점점 패키지 기판 수요에 따른 업황이 어떻게 진행되가는지를 주목해보면서 봐야 할 것으로 보이고 우선 22년까지는 기판 가격의 평균 판매단가 ASP 개선이 나타나는 시기이므로 관련된 기업들의 마진 개선은 나타날 것으로 보입니다.

 

이러한 기판 호황에 따른 수혜는 주로 대덕전자, 심텍, 코리아써키트, 삼성전기 , LG이노텍, 해성디에스가 있으며 패키지 기판의 매출 비중이 가장 높은 심텍 그리고 그 뒤로 대덕전자, 코리아써키트, 해성디에스 (DRAM 매출 비중 높음), 삼성전기, LG이노텍 순으로 매출 Growth가 나타날 것으로 보입니다.

 

심텍의 이익 개선 속도는 이미 빠른 수준이며 심텍 대비 아직 이익 개선 속도가 나오지 못한 대덕전자와 코리아써키트가 매력적으로 보이며 DRAM 매출 비중이 높아 DDR5의 큰 수혜를 받을 것으로 보이는 해성디에스도 매력적으로 보입니다.

 

다만 중소형주보다는 대형주가 더 좋다고 생각하시는 분은 삼성전기를 원픽으로 공부를 하시는 게 좋을 것으로 생각합니다.