FCBGA 반도체 패키지 기판 대장주 대덕전자 2022년에도 실적 기대되는 이유

기업 소개

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대덕전자

대덕전자는 인적분할로 설립된 신설법인으로 2020년 5월 재상장하였으며 분할 전 회사인 대덕의 사업 중 PCB 인쇄회로기판 사업부문을 영위하고 있었으며 반도체 및 모바일 통신기기 등 각 분야에 걸쳐서 첨단 PCB를 공급하고 있습니다. 

 

4차 산업을 주도할 5G 통신, 네트워크, 서버, 인공지능, 빅데이터 등의 기술에 요구되는 대용량 그리고 다기능화, 초 박판화에 대응하기 위해 선행기술을 확보했고 발 빠른 PCB 사업 케파 증설을 통해 첨단 제품을 생산하고 있습니다.

 

대덕전자는 반도체 패키지 기판이 총매출의 70%를 차지할 정도로 반도체 기판에 대한 비중이 높은데 21년까지는 FCCSP, DDR 메모리에 채용되는 FCBOC 등이 주력이었지만 21년 비메모리용 FCBGA가 시작되면서 FCBGA에 대한 투자를 계속해서 늘려가고 있습니다.

 

대덕전자 사업부 매출 점유율

 

최근 3분기 매출액은 2,557억 원으로 YoY +2.7%, QoQ +10.8% 증가, 영업이익은 257억 원으로 YoY +233.2%, QoQ 93.3% 증가하는 모습을 보이며 고부가가치 사업인 반도체 PCB 사업을 통해 마진 개선과 수익성 개선 등이 크게 나타나고 있습니다.

 

향후 모바일 IT와 데이터 센터 산업의 발달에 따른 반도체 시장의 성장과 5G 네트워크 확대, 스마트폰의 고성능화 등으로 PCB 산업의 지속적인 성장이 예상되고 있습니다.

 

(투자포인트를 읽어 보시기전에 반도체 패키지 기판 시장 전망에 대한 글을 읽고 보시면 더욱 도움이 되실겁니다)

https://market-investment.tistory.com/182

 

투자 포인트

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1) FCBGA 기판 비중 증가

대덕전자가 최근 밀고 있는 사업인 비메모리용 FCBGA는 반도체 칩과 패키지 기판을 플립칩 범프로 연결하며 전기 및 열적 특성을 향상한 고집적 패키지 기판으로 전기 신호 교환이 많은 CPU와 GPU에 주로 사용되는 고사양 제품입니다. PC와 서버 CPU 모두 포함되며 최근 인공지능 AI에 필수 칩인 GPU에도 적용되는 비메모리 반도체 패키지 기판입니다.

 

최근 AI 자율주행, 5G 안테나, PC, 서버, 네트워크, 자동차, 메타버스까지 다양한 산업에서 필요로 하고 있으며 이에 따른 수요가 견조하고 현재 기판 쇼티지에 따른 공급이 원활하지 않고 이러한 쇼티지는 22년에도 나타날 것으로 보고 있습니다.

 

FCBGA의 주요 수요처인 인텔, AMD, 엔비디아 등이 물량 확보에 초점을 맞추면서 20년 4분기부터 분기가 지날 때마다 기판의 가격 상승이 나타났고 지금도 계속해서 나타나고 있는 추세입니다 이렇듯 가격적인 측면과 물량에 공급이 서서히 풀리는 2022년에는 FCBGA 기판을 생산하는 기업들의 구조적인 성장이 나타날 것으로 보입니다.

 

대덕전자의 FCBGA 사업은 20년부터 시작되었으며 현재까지 2,500억 원이 집행되었고 향후 1,500억 원이 추가 투자되면서 일각에서는 22년까지 누적 투자액은 4,000억 원이 될 것으로 전망하고 있습니다. 투자가 완료되면 월 1만 m2 캐파가 가능하고 연간 4천억 원 이상 매출이 FCBGA에서 발생할 것으로 보이며 FCBGA 신규 증설 캐파는 내년 1분기 풀가동될 것으로 보입니다.

 

그리고 FCBGA에 대한 비중이 점점 커지면서 고부가가치인 FCBGA 수익에 따른 마진 개선과 수익성 개선이 앞으로 더욱 나타나 이익의 개선도 좋아질 것으로 예상하고 있습니다.

 

또한 대덕전자의 FCBGA는 PC, 서버 외에도 자동차 전장용까지 확대하고 있는데 이렇듯 대덕전자의 남들보다 발 빠른 FCBGA에 대한 투자가 현재 빛을 보고 있고 내년이 되면 더욱 매출과 이익 증가폭이 크게 나타날 것으로 보입니다.

 

2) 사업의 효율화 

대덕전자는 최근 고부가가치 사업의 비중을 높이고 수익성이 낮은 비주력 사업의 비중을 낮추는 사업 체재 개편을 통한 더 높은 이익의 효율을 증대시키기 위해 노력하고 있습니다. 그중 하나가 위에서 말씀드린 고부가 가치 사업인 FCBGA에 대한 비중 확대이고 나머지 하나는 카메라 모듈 RFPCB 사업과 전장용 MLB 사업입니다.

 

대덕전자는 주로 전장용 MLB 사업을 영위해왔지만 전장용 MLB는 수익성이 낮은 단점이 있고 21년 상반기까지 계속 적자를 보였지만 최근 3분기에는 비중을 전년대비 4% 줄였고 대신 새롭게 유선 네트워크 장비용 MLB 물량이 증가하면서 수익성 개선이 기대되고 있습니다.

 

또한 과거 RFPCB 사업은 매출의 비중이 80~90% 였지만 최근에는 60~70% 까지 축소했고 그 대신 5G 전용 PCB인 AIP용 기판과 DDR DRAM 메모리에 FCBOC 등에 비중을 높일 것으로 보입니다.

 

이렇듯 대덕전자는 수익성이 낮은 사업의 비중은 낮추고 수익성이 높은 사업의 비중은 높이면서 제품 믹스 개선을 통해 사업희 효율성을 더욱 극대화되고 이에 따른 이익 상승이 나타날 것으로 보입니다.

 

결론

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앞서 말씀드린 투자 포인트를 통해 결론을 다시 말씀드리자면 대덕전자는 고부가가치 사업인 비메모리용 FCBGA에 대한 비중을 높이고 있으며 2년 전 빠른 투자를 통해 내년 1분기부터 FCBGA 증설 캐파가 풀가동될 것으로 보여 최근 반도체 패키지 기판이 부족한 상황을 높은 가격 경쟁력과 늘어나는 공급으로 대응하며 실적이 더욱 높아질 것으로 보입니다.

 

또한 저부가가치 사업의 비중을 낮추고 쫌 더 수익성이 나타나는 제품 개발의 비중을 높여 제품 믹스 개선을 통해 회사의 이익 개선도 기대가 되고 있습니다. 

 

앞으로 4차 산업에 발전해나가는 데 있어 CPU와 GPU는 무조건적으로 필요하며 5G 네트워크, 메타버스, AI 자율주행 등에 비메모리용 FCBGA 기판의 수요는 계속해서 늘어날 것으로 보입니다. 이러한 모습에 맞춰 대덕전자는 미리 캐파 증설을 통해 공급물량을 준비하고 있고 대만업체들의 추가 캐파 증설 물량이 나오는 시점도 23년부터 본격적으로 나올 것으로 보입니다.

 

일본의 신코와 이비덴은 21년 말에 추가 캐파 물량이 나올 것으로 보이지만 그 수량이 크지 않아 수요보다는 공급이 적을 것으로 보이고 기판의 가격 하락도 제한적일 것이라고 생각합니다. 그리고 반도체 패키지 기판은 고사양 반도체로 인한 기판 사이즈 증가, 비메모리용 수요 증가, 기술 난이도 증가로 공급이 내년에도 가격을 위협할 만큼 크게 늘어나지 않을 것으로 보고 있습니다. 

 

다만 다른 기판업체들의 추가 캐파 증설을 통한 물량이 대대적으로 나오는 시점부터 가격의 하락이 발생할 수 있어 이 시기가 예측되게 되면 주가의 하락을 불가피할 것으로 보이지만 앞으로 많은 산업군에서 비메모리용 FCBGA에 대한 기판 수요가 증가할 것으로 보아 업체들이 어떻게 대응해 나가는지를 주목해서 볼 필요가 있다고 생각합니다.

 

또한 2022년 IT세트에 대한 수요가 예상치보다 낮아 모바일과 PC에서의 수요가 감소한다면 이는 리스크요인으로 적용될 수 있으니 투자하는데 참고 바랍니다.

 

추가적으로 대덕전자는 DRR5 교체 수요에 대한 메모리용 FCBOC의 수혜가 예상되지만 점유율이 크지 않아 심텍보다는 영향이 적을 것으로 보입니다 현재 대덕전자는 이익 개선을 통해 부채의 비율도 적어지고 있어 향후 FCBGA에 대한 성장성과 기업의 지속적인 체질개선은 매력적이라고 생각합니다.