기업 소개 대덕전자는 인적분할로 설립된 신설법인으로 2020년 5월 재상장하였으며 분할 전 회사인 대덕의 사업 중 PCB 인쇄회로기판 사업부문을 영위하고 있었으며 반도체 및 모바일 통신기기 등 각 분야에 걸쳐서 첨단 PCB를 공급하고 있습니다. 4차 산업을 주도할 5G 통신, 네트워크, 서버, 인공지능, 빅데이터 등의 기술에 요구되는 대용량 그리고 다기능화, 초 박판화에 대응하기 위해 선행기술을 확보했고 발 빠른 PCB 사업 케파 증설을 통해 첨단 제품을 생산하고 있습니다. 대덕전자는 반도체 패키지 기판이 총매출의 70%를 차지할 정도로 반도체 기판에 대한 비중이 높은데 21년까지는 FCCSP, DDR 메모리에 채용되는 FCBOC 등이 주력이었지만 21년 비메모리용 FCBGA가 시작되면서 FCBGA에 대..